組込みパソコン、SBC基板、産業用マザーボード

2019年10月18日

Avalueは最新のPICMG COM R3.0 Type6モジュール ESM-CFHを発表致します。

2019年10月18日、Avalue Technology Inc.(TAIEX:3479-TW)は、最新のPICMG COM R3.0 Type 6モジュールであるESM-CFHを発表致します。 ESM-CFHは第8/9世代Intel®Xeon®、Core™i7 / i5 / i3プロセッサを採用しており、組み込みエッジコンピューティング、従来のハイエンド医療用画像システム、HMI、およびクラス最高のコンピューティング能力を必要とするハイエンドゲーム、インフォテインメント、デジタルサイネージシステムに最適な製品です。

PICMG COM R3.0 Type 6モジュール ESM-CFHは第8/9世代Intel®Xeon®&Core™i7 / i5 / i3プロセッサーを搭載、260ピンDDR4 2400 SO-DIMMソケットを持ち、最大96GBのECCとnon-ECCメモリをサポートします。 USB 3.2 Gen.2(10GB / s)×4、USB 2.0 ×8、Gen3 PEGx16 ×1、PCIex1 ×8、 SATAIII ×4と豊富なI / Oを備えています。 その他、デュアルチャネル18/24ビットLVDS、VGA、DP / HDMI / DVIの サポート、+ 9〜+ 19Vの広範囲の電源入力にも対応しているため、さまざまな垂直産業アプリケーションに適しています。

ESM-CFHは前世代の製品であるESM-KBLHと比較して、同じ熱設計範囲でより優れたCPUパフォーマンスを実現します。ワークステーションCPU /モバイルCore i HシリーズCPUをサポートします。 45W(35W cTDPダウン)、35W、および25WのTDPオプションは、パフォーマンスと消費電力の優れたバランスを提供します。 ESM-CFHは、3つの独立した4K HDディスプレイをサポートしています。

ESM-CFHの主な用途

  • オートメーション
  • 交通機関
  • ゲーム機
  • 医療用画像システム
  • インフォテインメント
  • デジタルサイネージ

ESM-CFHの主な特徴

  • 第8/9世代Intel®Xeon®/ Core™i7 / i5 / i3プロセッサー搭載PICMG COM R3.0 Type 6モジュール
  • 260ピンDDR4 non-ECC / ECC 2400/2133 SO-DIMMスロット×3(最大96 GBまでサポート)
  • デュアルチャンネル18/24ビットLVDS、VGA、DP / HDMI / DVI、(eDPオプション)
  • USB3.2 Gen.2 ×4、USB 2.0 ×8、Gen3 PEGx16、PCIex1 ×8、SATAIII ×4
  • Intel®I219LMギガビットイーサネットPHY
  • 9V〜19Vの広範囲電圧入力
  • TPM 2.0

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