組込みパソコン、SBC基板、産業用マザーボード

2021年01月20日

Avalueは、最新かつ強力な第11世代Intel®TigerLakeプロセッサーを搭載したEMS-TGLを発表します。

2021年1月20日、Avalue Technology Inc.(TAIEX:3479-TW)は最新の第11世代Intel®TigerLakeプロセッサーを搭載した高耐久システムEMS-TGLを発表致します。

EMS-TGLはTDP15W未満の第11世代Intel®Core™シリーズを採用し、260ピンDDR4 SO-DIMMソケットを2つ備えており、最大64GBまでサポートしています。I/OとしてはUSB3.1 x4、DPポート x1、HDMI x1、COM x2、LAN x2、8bit GPIOなど豊富に備えている他、M.2 NVMe SSD Gen IIIx4の高速ストレージをサポートしています。
2.5Gigabitイーサネットや5G(Sub-6G)モジュールなどにも対応し、IoTおよびAIOT関連のアプリケーションに高速かつ低遅延なマルチ接続を実現しています。

EMS-TGLはIP-50規格の金属製筐体を採用し、十分な耐衝撃・防振試験にも合格しております。また、標準で0~70℃、温拡カスタマイズ品で-40~70℃のファンレス動作が可能かつ、+9~32Vの広範囲電源入力にも対応しており、本体を過負荷短絡から保護する為、厳しい環境で使用される産業用アプリケーションに最適です。

EMS-TGLはIETモジュールを用いたI/Oなどの拡張にも対応しており、用途に応じた機能拡張にも柔軟に対応する事ができます。

EMS-TGLの適したアプリケーション

  • 産業、エネルギーシステム
  • オフィスオートメーション
  • 小売業
  • 公共ソリューション
  • 車載システム
  • ビジョンシステムIntel®ApolloLake J3455プロセッサー
  • DDR3L 1600MHz 4GBメモリを標準搭載
  • M.2 key B 64GB SSDを標準搭載
  • DP++ x1、HDMI x1
  • Gigabit LAN x2
  • USB3.0 x2、USB2.0 x2
  • RS-232 x1、Line-Out x1
  • M.2 key A 2230のWi-Fiモジュールをサポート
  • DC入力+12V(60Wアダプター付属)
  • 動作温度:-10℃~50℃
  • 寸法:120.6 x 95.2 x 49.8(mm)

EMS-TGLの主な特徴

  • 第11世代Intel®Core™シリーズ BGAプロセッサーオンボード搭載
  • 260ピン SO-DIMMソケット x2(最大DDR4 3200MT/s 64GBまで対応)
  • USB3.1 x4、DPポート、HDMI、COM x2、LAN x2、8bit GPIO
  • 5G(Sub-6G)モジュール、M.2 NVMe SSD Gen. III x 4対応
  • 2.5Gigabitイーサネット搭載
  • 0~70℃(標準仕様)/-40~70℃(温拡仕様)のファンレス動作
  • CE、FCC class B、IP50規格準拠
  • +9~32Vの広範囲DC電源入力
  • HW TPM2.0対応
  • vPro対応

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