第26回 組込み/エッジコンピューティング展 【春】
～第26回 組込み/エッジコンピューティング展 【春】 出展のご案内～
この度、Avalueジャパンは2023年 4月 5日（水）～ 4月 7日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第26回 組込み/エッジコンピューティング展 【春】 」に出展致します。
今展示会では業務のデジタル化による効率化、信頼性向上、トータルコスト低減に貢献できるソリューションを多数展示する予定でございます。また代理店によるソリューションと弊社製品を組み合わせたシステム展示コーナーも設けていますので是非ともご来場下さいますようご案内申し上げます。
【開催概要】
- 展示会名称：第26回 組込み/エッジコンピューティング展 【春】
- 主催：RX Japan株式会社
- 開催日時：2023年 4月 5日（水）～ 7日（金）
10:00～18:00（最終日のみ17:00） - 開催会場：東京ビッグサイト 東展示ホール
- 小間番号：E45-49
- Avalueジャパン専用e招待券URL：
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coits2023?co=ml_esec-s-87tdph
【Avalueジャパン出展内容】
リアルタイム測位追跡ソリューション
産業用CPUボード・モジュール
AI物体認識・決済ソリューション
産業用ファンレスシステムPC
電子ペーパーインフォメーションボード
HMI向け産業用タッチパネルPC
短納期産業用システム、ボード製品
【パートナー出展内容】
AIモデル開発からエッジ推論までのトータルプラットフォーム（菱洋エレクトロ社）
Blaize社AIアクセラレータを活用した最新エッジAIソリューション（岡谷エレクトロニクス社）
棚枯れ検知DXで機会損失”ゼロ”に！（アヴネット社）